검색글
감산처리 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
구리표면에서 티아조리닐 (thiazolinyl) -S- Cu와 소디움 티아조리닐 (sodium thiazolinyl)- 디티오프로판 설포네이트 (dithiopropane sulfonate / SH110) 의 흡착거동은 분...
-
도금폐수중의 니켈 금속이온의 회수와 무방류 시스템을 구현하기 위해 전기투석장르를 이용한 연구
-
>프린트배선판의 필요특성 및 배선판의 제조상에 도금이 원하는 특성에 관하여 고찰
-
여러조성의 니켈-인 Ni-P 전석도금막을 만들어 X선회절에 의한 구조해석을 하고, 도금막의 파단면을 주사형전자현미경에 의한 관찰과 도금막의 자성을 자력계로 측정하여, N...
-
납 도금은 주로 납 염과 유리 메탄 설폰산(MSA)이 포함된 전기도금욕에서 전착하였다. 납-주석 합금으로 구리 샘플을 전기도금하는 것은 납염, 주석염 및 유리 MSA가 포함된...