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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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일반도장 분체도장 전착도장 활성에너지선 경화형 도장 도장경화방식 전도체상의 유기기능막
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8인치 웨이퍼에서 지름 10 ㎛, 70 ㎛ 깊이를 갖는 관통전극 실리콘 비아의 도금 시간을 90 분에서 60 분으로 단축하는 도금조건을 성립했다. 이와 더불어 도금조건의 기능에...
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티오설폰산 화합물, 설포알킬설파이드 화합물, 티오우레아 유도체 등을 주제로 하고 폴리설파이드계 화합물을 사용함으로써 전류효율을 높이고 장시간 도금을 하여도 불순물...
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각종 입자 (수용성 카본블랙 입자 (Tokai Carbon Co., Ltd.:CA), 탄소 입자 (SEC Co., Ltd. : SCN), 흑연 입자 SEC Co., Ltd. : SGP) (Showa Denko Co.,Ltd. : GR), 이황화 ...