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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • In situ XDR 측정용의 전용 셀을 새로히 고안하여, 구리의 무전해 석출 과정의 경시 변화를 박막 XRD로 측정하는 방법을 검토하고, 무전해 석출과정에 있어서 첨가제 효과에...
  • 제1부 도금기술기능의 기초 1. 도금가공의 개요 2. 물질의 구성 3. 도금공정의 개요 4. 각 도금공정 5. 전후처리공정
  • 니켈스피드욕 (설파민산욕) ^ Nickel Speed Plating Bath 설파민산 니켈도금]|1| 600 g/l 설파민산니켈 5 g/l 염화니켈 40 g/l 붕산 pH 3.5~4.0 온도 60 ℃ 전류밀도 5~40 A/...
  • 3가크롬, 포름산 이온을 착화제로 포함하는 도금욕과 포름알데하이드, 글리옥살, 포르알데하이드 비설파이트, 글리옥살 디바이설파이트로 구성된 그룹에서 선택된 도금욕조 ...
  • 니켈침지 및 무전해니켈 도금공정에 의해 전처리된 알루미늄에 대한 무전해니켈 도금의 초기동작은 시간함수 (EOCP-t) 로서 개방회로 전위 (OCP) 를 측정하여 연구하였다. ...