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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 습식 성막기술의 비전도체의 도금인 무전해 도금법에 의한 니켈합금막을 전극으로 산소발생반응에 대한 활성을 통상의 용융 니켈전극의 거동과 비교
  • 421 Liquid Tin은 두꺼운 주석 도금층으로 구리 트레이스 및 납땜 도금을 피복하도록 설계된 투명한 침지 주석 도금액이다. 도금된 주석은 쉽게 납땜 할수 있으며 부식으로...
  • 철의 화학연마 Iron & Steel Chemical Polishing 조성 (철) 3 ml nitric Acid 7 ml Hydrofluoric Acid (40%) 30 ml Water 2~3 min, 60~70 도 표면에 짙은 갈색의 점성층이 ...
  • 양극산화의 봉공의 품질에 관하여, 어드미턴스, 로스펙터를 설계하여, 전기적으로 평가한 현장적인 방법과 그 데이타를 소개
  • 서브 트랙티브법에 의한 프린트배선판 제법에 있어서 에칭 공정은 극히 중요하다. 에칭 기술의 변천과 미세회로 형성기술의 현황에 관하여 설명