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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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카드뮴 도금 · Cadmium Plating 카드뮴 공해로 그다지 사용하지 않는 도금으로 [수소취성]이 적고 염해에 대한 내식성이 좋으며, 납땜성과 외관이 좋다. 도금욕은 보통 [시...
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착화제로 Na3C6H5O7⋅2H2O, Sn 원으로 Na2SnO3⋅3H2O, Ni 원으로 NiSO4⋅6H2O 를 기본 도금욕으로 하고, 환원제로 NaH2PO2⋅H2O 및 C2H7N⋅BH3 을 이용하여 높은 주석 Sn 함유율...
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Quarts-crystal microbalance법 (이하 QCM) 을 이용하여, 여러 도금욕 조성 및 조작조건에 있어서, 금속의 석출량을 연속적으로 측정하여, 팔라듐 박막의 성장속도와 석출형...
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무전해구리도금에 비스 (3- 설포프로필) 디설파이드 (SPS) 를 사용하면 구리 Cu 상향식 충진이 발생한다. 그러나 SPS 의 높은 가속효과는 피막의 전기적특성을 저하시키...
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PMTA 는 우수한 은 Au 도금피막의 변색방지제이나 생산을 위한 통일된 표준이 없다. PMTA 계 용액을 은도금의 변색방지에 실험하여 비교하였다. PMTA 최적사용량은 1.2~1.5 ...