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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • PCB 와 그 연결방법을 검토 하였다. PCB 의 경우 구리도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제 및 전류파형 선택을 주로 검토 하였다. 두 가지 신기술인 알루미늄 ...
  • 도금 거칠기 방지는 아마도 도금용액을 여과하는 가장 중요한 이유일 것이다. 깨끗한 도금액을 사용하면 연소 가능성이 적고 커버력이 높아진다. 부유고형물 이외에도 작업...
  • 아연과 카드뮴외 니켈, 주석, 실버, 티타늄, 마그네슘이 있으며, 그 밖에 널리 이용되는 아름다운 색깔있는 알루미늄이 있다. 따라서 궁극적으로 알루미늄을 설명하려고 하...
  • 마이크로 전자기술의 급속한 발전과 마이크로 전자소자의 지속적인 축소에 적응하기 위해 실리콘 관통 비아를 코어로 한 3차원 전자 패키징의 절연층으로, 초박형 유기 고분...
  • 광택 구리-아연 합금도금의 연구로 시안욕의 첨가제인 암모니아 또는 아민 화합물을 첨가하여 도금색조의 균일성을 확인하고 기타의 첨가제에 의한 광택도금을 연구하였다.