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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 붕불화욕중에 동이온이 25 g/l까지 되어, 함량이 반정도 될때까지 불용성 양극을 사용하려고 합니다. 사용가능 합니까?
  • 구리는 도금액에서 전착을 통해 웨이퍼 표면에 적용될수 있다. 구리도금 전해질은 일반적으로 황산(10 % -20 %)과 황산구리 (<10 %)로 구성된다. 균일한 도금을 보장하고 도...
  • 다른 농도의 PEI가 존재하는 경우 DMH 기반 전해질, 30 및 40 mg L-1 PEI의 존재하에 얻은 금 전착물은 더 나은 표면 미세화를 가졌으며, 이는 가장 작은 결정 입자로 부드...
  • 은 Ag 은 보통 시안착화물을 이용하며, 구리나 니켈도금 처럼 산성욕이 별로 없다. 상온으로 질산은을 이용한 도금액의 원리와 방법을 소개하였다.
  • 양극산화 피막의 구조 ^ Anodization film Structure 산화피막의 생성과 구조에 대해서 알려지지 않은 부분도 않다. 양극산화 전해액 중에 Al 을 양극으로 해서 통전하면 우...