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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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증착도금 ㆍ Deposition Plating 물리 증착법으로 진공증착 [스퍼터링]ㆍ[이온플레이팅] 등에 의한 피복과 화학 증착법인 가스화합물 피복이 있다. 주로 금속ㆍ세라믹ㆍ플라...
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콜로이드상의 Zn(OH)2 및 Al (OH-H3) 를 첨가한 염화물계 전해액을 사용하여 전해조건의 변화 (전류밀도, 욕조성, 유속) 에 따른 Zn-Al 복합 전기도금층의 조직특성을 조사
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구리(ii) 이온을 산화제로 할때 질화티타늄 TiN 또는 질화탄탈룸 TaN 의 표면일부가 용해되어 만들어진 전자에 따라 구리가 환원석출 되는 치환반응을 구성하여, 이것이 베...
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무전해 니켈 팔라듐 금 Au 표면처리 공정의 도금 번짐 불량의 근본적인 원인을 이해하고 이를 해결하기 위한 방법을 제시하였다. 이에 계산화학을 이용하여 공정을 정성적으...