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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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양극산화 피막에서의 응력 요인은, 하지금속과 피막과의 몰 용적비가 다르고, 성막 성장에 있어서 이온의 이동, 고전장에 의한 전기왜곡, 피막의 수화 탈수등이 있다.
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PC에 대한 금속도금의 밀착 강도를 연구했으며, 밀착력을 향상시키기 위해 표면을 화학 약품 또는 DBD (유전체 장벽 방전) 플라즈마로 처리했다. 표면 거칠기, 접촉각, 도금...
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이 도움말은 '통제할수 없는' 문제와 '대립할수 없는' 문제의 혼합을 해결하는 것을 목표로 하였다. EN 산업에서 발생하는 함정과 새로운 요구에 대한 아이디어가 올바른 문...
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구연산-DEAB 계욕, 구연산 - NaBH4 계욕에 있어서 코발트의 무전해도금 속도를 분극저항법을 추정한 실험
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탄화규소 SiC 나노입자의 제로전하점 (PZC) 은 표준 전위차 적정법을 통해 결정되었으며, 전착된 Ni-SiC 복합 피막의 미세구조에 대한 주요 기술 파라미터의 영향을 연구하...