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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 니켈도금의 구리 아연등의 금속불순물의 악영향을 억제하는 공석형태의 억제제
  • 동소지위의 시안화동 스트라이크도금후 광택산성동 도금하였으나 동스트라이크위의 황산동도금의 밀착불량이 발생하였습니다. 원인은 무엇 입니까.
  • 전기 화학에 들어가기 전에 기초 식별로, 원자와 이온의 구조, 금속의 내부는 어떻게되어있는 것일까, 그리고 용액의 구조라는 점에 대해 물질의 원 점이다 전자와 원자핵 ...
  • 폴리이미드 폴리에틸렌 테레프탈레이드 (PET) 등의 어려운 도금재에 무전해도금에 적용되는 백금 팔라듐 콜로이드의 합성 및 수지소재의 흡착 고정화에 의한 밀착성이 우수...
  • 플래시 도금 · Flash Plating 극히 짧은시간에 도금하는 얇은 도금으로 구리ㆍ황동 등의 모형으로 [전주도금]을 위하여 모재와의 박리를 쉽게 하는 도금 [마이크로포러스크...