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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전해법에 의한 니켈-구리 Ni-Cu 합금도금에 관하여, 피로인산욕을 이용할때의 도금피막의 저항 및 TCR 특성에 있어서, 전석시의 pH, 전류밀도, 욕온도 및 생성피막의 열...
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향후 법적 규정을 준수하는 경질 크롬 전해질만 사용하는 것이 바람직하다는 업계의 요구로 오염 물질 배출 감소 또는 예방 가능성과 관련하여 최근 몇 년 동안 새로운 유형...
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니켈-텅스텐 Ni-W와 같은 진화하는 부반응은 깊은 미세 매립형 전극에 문제가 될수있다. 딥 리세스 도금에 대한 기존 도금조의 적응성을 제한하는 요인은 유체 역학적 조건...
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액상으로 불화물이 포함된 활성-디스머트 처리제 입니다. 농도를 조절하여 금속상의 활성처리 또는 알루미늄 소재에 생성된 스마트를 제거할 수 있습니다. 자동 보급기에 의...
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억제제의 표면화학을 연구하였으며, 구리 착화를 형성하는 다양한 억제제를 비교하기 위해 사용되어 왔다. 실험실의 테스트에는 온도 및 침지시간과 관련하여 최상의 코팅방...