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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 구리도금첨가제 Acid Copper Additive Intermediate [황산구리도금] 첨가제는 가속제ㆍ감속제ㆍ평탄제ㆍ보조제 등으로 분류된다. Accelerator [SPS] (Bis(3-sulfopropyl) di...
  • 균열 ㆍ crack 도금표면에 발생되는 깨지거나 갈라지는 현상을 말하며, 도금층의 [내부응력] 증가로 소지금속과 도금층간의 [인장응력]이 커질때 발생하며, 밀착력 저하와 ...
  • 구리 산처리 Copper Pickling 구리 및 합금의 스케일 제거는 일반적으로 황산 용액을 사용하며, 심한 스케일일 경우에는 산화성 산을 첨가하여 제거할 수 있다.|1| 산처리 ...
  • 무전해(자가촉매) 도금은 금속 이온을 금속 상태로 환원시키기 위해 용액에 비화학적 환원제를 포함한다. 그러나 무전해라는 이름은 다소 오해의 소지가 있다. 외부 전극은 ...
  • 무전해 도금의 전제 조건은 금속 피복된 소재의 표면이 촉매 활성화 되어야 한다는 것이다. 많은 물질, 특히 비금속 재료의 경우 표면에 촉매활성이 없으므로 도금공정은 일...