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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3212회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 인쇄회로 (PCB) ^ Printed Circuit Board / PCB 절연판에 좌우 또는 상하 간에 구리로 회로를 만들어 연결하는 방법의 회로판을 말한다. 반도체ㆍ컨덴서ㆍ저항 등 각종 부품...
  • 산전해 ^ Electrolytic Acid Treatment 넓은 의미로는 산을 이용하여 전해하는 [알루마이트]ㆍ[전해연마]ㆍ전해박리ㆍ전해 [에칭] 등을 말하나, 보통은 알칼리가 아닌 산성 ...
  • 무전해 질화붕소 복합도금 무전해 BN 복합도금은 탄소강, 스테인레스강, 알루미늄 및 구리 합금을 포함한 대부분의 금속 소재에 도금하여 마모 및 부식을 방지할 수 있는 금...
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  • 무전해법에 의해 생성된 Ni (100-x) Px 박막을 X-선회절 실험으로 박막의 비정질 상태를 조사하고, 시차주사 열분석 실험으로 각각의 온도에 따른 열적 특성을 측정하였으며...