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전기투석 10건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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니켈-인 Ni-P-나노 Al2O3 복합 코팅의 균일성 및 내부식성의 증가를 연구하였다. Ni-P-나노 Al2O3 복합코팅은 서로다른 량의 나노 Al2O3 분말 (0~10 g/L 범위의 농도) 을 전...
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전자부품의 납프리화는 기판실장의 납땜의 납프리화, 전자부품 전극의 도금의 납프리와, 전자부품 내부재료의 납프리화를 포함하는 개념으로, 납땜의 납프리화를 중심으로 설명
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알루미늄 합금에 3원 무전해 니켈-구리-인 합금도금을 하고 상대적으로 높은 도금속도를 얻기위한 무전해도금액을 개발하였다. 다양한 구연산나트륨 농도에서 초기용액 pH ...
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PEG의 영향에 대한 정확한 이해를 위해 다양한 도금액에서 PEG의 영향을 cyclic voltammetry (CV) 를 이용해 분석하였다. sulfate (SO42-), perchlorate (ClO4-), Cl- 등 다...
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프린트기판의 수직이송용 황산동도금, 후프도금에 있어서, 도금의 균일화를 위한 액유량을 일정하게하는 여과기