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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 구리 스트라이크 도금 ^ Copper Strike Plating 철강재ㆍ플라스틱ㆍ아연 다캐스팅 등의 부식성 소재의 저전류부 도금과 소재와의 밀착성 개선을 위한 주도금의 하지에 1~3 µ...
  • Fe-36 wt.% Ni (Invar 합금) 의 펄스전류 전착을 수행하여 전착 피막의 미세구조에 대한 사카린의 영향을 조사했다. 전해액에 사카린이 없는 전착은 전착과정에서 발생하는 ...
  • 무전해 구리도금 용액은 전통적으로 불안정했으며 일부 방법은 몇시간만 지속된다. 상업용 액은 독점적이며 관리문제라는 또 다른 문제를 제공한다. 이 작업은 일반적인 화...
  • 스테인리스 스틸의 부동태화처리의 효과를 알려주십시요 !
  • 산성 티오우레아 용액에서 주석 구리 Sn Cu 합금의 전착에 대한 실험결과를 제시 하였다. 티오우레아가 있는 경우 구리는 Cu(i) 착화물을 형성 한다 (Cu (CS (NH2)2)+ 의 경...