검색글
교류임피던스 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
-
실험셀 형상과 균일한 전해질은 [인쇄회로]기판(PCB) 및 전자 패키징 응용 분야의 균일한 구리 전착의 기초다. 균일한 전착 두께에 대한 요구 사항을 달성하기 위해 스루홀(...
-
프린트 배선판의 역사를 설명하고, 재질 종류 용도등에 관하여, 전자부품의 경반단소화의 촉진과 실장기술의 변화에 관하여 설명
-
역삼투(reverse osmosis)와 페라이트(ferrite)법의 혼성공정(hybridprocess)에 의하여 도금폐수를 처리한 결과 역삼투 공정에서 생산되는 투과수는 세척수로재순환시키고, ...
-
폴라로 그래픽 최대치에서 니켈도금용 첨가제의 억제작용을 분석에 적용했다. 구리 최대 값은 1급 광택제 분석에 적합한 것으로 밝혀졌다. 사용된 첨가제는 1,5 -나프탈렌 ...