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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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여러형태의 무전해 금도금 프로세스에 있어서 무전해니켈-인 피막형태가, 무전해니켈-인 피막중의 인함유량 및 니켈석출피막형태와 와이어본딩특성과의 관련성에 관하여 검...
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전기도금된 니켈 피막은 연성, 우수한 내식성 및 내마모성을 제공하므로 엔지니어링, 마이크로기술 및 마이크로일렉트로닉스의 복잡한 요구사항을 충족할 수 있다. 입자의 ...
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저희 공장에서는 선박이나 각종 플랜트에 들어가는 케이블 트레이를 제작하고 있습니다. 각각의 프레임을 용접조립하기 전에 용융아연도금 처리를 한후 용접조립 작업 및 납...
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LIGA 방법을 이용하여 선폭 20~40 μm, 높이 220 μm (아스펙비 최대 10) 의 금속제 마이크로 스프링 제작에 관한 연구
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모델에서 6가크롬의 회수와 TBP (tri-n-butyl phosphate)를 사용한 용매추출에 의한 실제 전기도금 유출물이 연구되었다. 다른 산성욕에서 TBP로 크롬(vi) 추출은 HCl > H2S...