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무전해은 6건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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미세 입자가 크롬층 또는 하위층에 존재해야 한다는 요건없이 미세 다공성 크롬층을 전기도금하기 위한 조성물 및 방법이 개시된다. 사용된 조성물은 크롬산 및 설포아세트...
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피로인산 나트륨 인산염 피막의 구조 및 내식성에 미치는 영향을 주사전자 현미경, 편광곡선, 전기화학 임피던스 스펙트럼과 염수침지 실험을 통하여 연구하였다. 인산염 용...
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비도체의 도금은 수년 동안 이루어졌다. 도금 된 제품은 주로 장식용 이었으며 소재도금의 밀착력은 최소화되었다. 1960년대 초, 화학처리 기술의 발전으로 인해 플라스틱 ...
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전자기기 부품접속에 사용되는 납 Pb 프리 납땜 실장기술에 관하여, 현재의 기술공향과 그후 전개과제에 관하여 설명.
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무기첨가제를 이용하여 도금 과전압을 변화시키는 방법으로 도금층의 결정구조를 변화시키고 이에 따른 도금강판의 가공성 변화를 알아봄