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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • LM 24로 도금된 Ni-Ponto 알루미늄 합금 강화 입자로서 탄화규소, SiC를 사용한 무전해 니켈 복합 도금층에 아연 도금을 하여 열처리 하였다. Knoop 및 Vickers 압자를 사용...
  • 고전류밀도 덴드라이트 형성을 감소시키고 산성 아연염으로부터 얻은 아연 피막의 고전류밀도 거칠기, 입자 크기 및 배향을 제어하기위한 고전류밀도 전기아연 도금공정 및 ...
  • 대부분의 대체방법이 6가크롬의 작업성, 가격, 양산성, 피막특성을 만족시키지 못하고 있으며, 현재 6가크롬의 특성과 유사하고 친환경적인 기술로 3가크롬이 이용된다
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  • 무전해 솔더(납땜)도금 ^ Electroless Tin-Lead Alloy Plating 전자부품 및 [인쇄회로|프린트 배선판]에 이용되며 대부분이 구리 소재 위의 [티오요소]의 구리 착화합물을 (...