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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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티오우레아를 광택제 및 레벨러로 사용하는 와트도금액에서 전착된 니켈에 포함된 황의 양을방사성 추적기술과 자동 방사선 촬영에 의해 조사 하였다. 니켈도금에는 황이 포...
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철 다결정 및 (001) 단결정상에 전석된 금막의 판형결정 초기석출형성기구에 관하여 전자현미경으로 검토한 결과 보고
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전기도금업의 폐수처리 문제점과 그 대응, 폐수규제의 동향과 대응을 전기도금업의 검사항목에 관하여 설명
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에폭시 수지, 폴리이미드 수지 등의 고분자 소재에 무전해구리도금은 반도체 소재 등의 미세 고밀도 배선 형성에 필수적인 기술이다. 배선 형성을 목적으로 고분자 소재...
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MPS ^ 3-mercapto-1-propysulfonate, sodium salt CAS : 17636-10-1 C3 H7 O3 NaS2 = 178.7 g/㏖ 순도 : 95 % 성상 : 백색분말 MPS 는 구리 표면의 부식 방지 능력을 향상시...