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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전자산업에서 사용되는 도금된 금 Au 은 크게 연금과 경금의 두가지 범주로 분류할수 있다. 소프트골드는 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 하드골드는 전기커...
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Ag/탄소 나노튜브(CNT) 복합 피막을 비시안화욕에서 전착하였다. 다양한 pH 범위의 주변 조건에서 요오드화물 욕의 안정성을 시각적 외관, pH 및 삼요오드화 이온(I3-) 농도...
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전자제품 또는 기타 응용분야를 위한 소프트 골드는 전해질에 금속을 추가하여 구조를 제어하고 매우 짧은 펄스전류와 긴 오프타임으로 전착하여 얻을수 있다. 소프트 ...
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스테인리스 ㆍ Stainless Steel 스텐리스강의 첨부기호 (subscript) L : Low Carbon (max. 0.03 %) 요구, ‘L’ 없는 경우는 max. 0.08 % 임, 입계부식 등의 내식성과 용접성 ...