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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 2-아미노 에탄티올을 환원제로한 L-시스틴 착화욕에서의 무전해은 Ag 도금에 관하여, 구리막을 자기 촉매적으로 석출하는 욕조성 및 도금조건의 확립과, 국부 아노드 및 국...
  • 설파민산 전해질로부터 상온에서 도금된 니켈 Ni 도금의 피막응력을 연구하였다. 일상적인 산업 관행인 전해질의 미립자 필터링은 낮은 액온도에서 중요한 도금변수가 된다....
  • 스케일 · Scale 철을 압연 또는 주조 등의 과정에서 발생되는 표면의 산화성 물질을 말한다. 575 ℃ 이상 (고온 스케일) 에서 만든 산화물 층은 약 90~98 % 가 FeO (Wustite)...
  • 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA) 및 트리에탄올아민 (TEA) 이 착화제로서 팔라듐 및 구리 전극에 대한 제2구리 이온의 전기화학적 환원 및 포름알데히드 산화에 미치는 ...
  • 빌드업 프로세스에 의한 프린트배선판에 관하여 많은기술이 있으나, 여기에서는 절연층에 있어서 바이어의 형성 및 도체 파인패턴형성을 중심으로 설명