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화학에칭 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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기판에 백금의 무전해 자기촉매도금, 수용성 백금 도금욕, 무전해 자기촉매 도금조성물을 사용하여 다양한 기판에 백금을 균일하게 도금하는 공정에 관한것이다.
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가용성 주석염, 가용성 아연염 및 우레일렌 4차 암모늄 중합체, 이미노우레일렌 4차 암모늄으로부터 선택된 4차 암모늄 중합체를 포함하는 주석-아연 합금의 전착용 도금욕...
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Niplate 600은 중인(P에서 5-9%) 무전해 니켈 도금액 입니다. Niplate 600은 높은 내마모성, 우수한 내부식성 및 저렴한 가격으로 인해 가장 일반적으로 사용되는 Niplate ...
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금속과 형광입자를 복합화할때 도금피막의 표면에 공석된 입자를 이용한 장식용 칼라도금과 금속형광판이 제작을 목적으로한 실험
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Quadrol BASF 도금약품 등록상표 [Q75|Lutropur Q 75] / EDTP 참고