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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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MEMS는 Micro Electro Mechanical System을 일컫는 말로써 Micro 크기의 전기적 힘에 해 기계적 구동이 가능한 장치의 총칭이다. MEMS 의 응용분야는 Sensor 나 Actuato...
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네가지 다른 크롬산염 피막이 제공하는 부식방지 기능을 검사한다. 아연 및 크로메이트 피막의 표면구조는 광학 및 원자력 현미경(AFM)을 사용하여 연구하였다. 부식성능을 ...
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폴리이미드 (PI) 슬라이스에 구리층의 무전해 도금을 통해 생성된 계면의 화학적 조성을 연구 하였다. Upilex-S1-50 [폴리 (비페닐 이무수 물 -p- 페닐렌 디아민)] (BPDA-PD...
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납도금 · Lead Plating 주로 5~10 % 주석함유 합금도금이 이용된다. 산성의 붕불화욕과 규불화욕이 있으며, 연성과 내식성이 우수하나 불화물을 사용하므로 폐수처리에 문제...