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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 양극산화 피막에서의 응력 요인은, 하지금속과 피막과의 몰 용적비가 다르고, 성막 성장에 있어서 이온의 이동, 고전장에 의한 전기왜곡, 피막의 수화 탈수등이 있다.
  • 항공우주, 전자, 의료 및 이와 유사한 첨단산업 분야의 고급재료 엔지니어는 수년 동안 화학적 부동태를 사용해 왔으며, 이들의 애플리케이션은 내식성 (스테인리스) 강으로...
  • 환원제로 차아인산소다을 사용한 무전해구리를 구리 내층 포일처리 공정에 적용 하였다. 이 욕에서 얻은 구리피막은 니켈과 인광체로 공동도금되었다. pH 및 욕온도 의존성...
  • 3가 크롬을 주제로 이용한 아연도금 부동태 피막의 연구에 관하여 설명하였다. 실험에는 SPCC 강판을 사용하여 침지한 후, 두께 8㎛ 의 아연도금을 하였다. 황산칼륨크롬을 ...
  • 새로운 시클로헥센 디에스테르 양이온성 쌍둥이 계면활성제인 TL-16은 테트라히드로프탈산 무수물, N, N-디메틸에탄올아민 및 n-브로모헥사데칸을 출발 물질로 하여 에스테...