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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 발수성분말을 이용한 복합도금에 관하여 연구사례와 그 도금방법 및 기능성을 설명하고, 실시예와 최신기술을 소개
  • SMT란 Surface Mount Technology의 약어로서 PCB라는 기판을 장비로 공급하며, 납을 도포하는 과정과 표면 실장 부품을 도포된PCB 기판 위에 올려 놓는 공정, 그리고 기판 ...
  • 저탄소강 (0.048wt % C)의 소지금속에 주석-니켈계 합금 및 주석-아연계 합금을 전기도금하였으며, 도금조건에 따른 도금층이 조성, 상 및 기계적성질(미소경도와 마모특성)...
  • 교류 병용법의 특징은 직류와 교류와를 중첩하지 않고 각각 단독 및 교대로 사용할수 있으며, 전류 파형은 직류 → 교류 → 직류 → 교류의 반복이다. 이 방법은 특허 205892되...
  • 유가금속중 Cr을 회수하기 위하여 Cr도금 모겔폐수를 이용한 Cr의 농도, 압력, pH 등을 변화하면서 membrane 과 Cr 의 상관성을 살펴보았다.