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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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LiBr 수용액중에 BTA 억제효과의 2-에틸-1-헥사놀함유에 의한 저하 원인을 밝히고, 2-에틸-1-헥사놀 공존하에 있어서 부식억제효과의 저하없는 부식억제제의 검토
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Au-30 at.% Sn 솔더 공정은 광전자 응용 분야에 사용된다. 솔더는 솔더 프리폼, 페이스트, 전자빔 증착 또는 전착을 사용하여 석출할 수 있다. 전기도금에 의한 솔더 합금의...
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주석도금액 또는 주석합금 도금액은, 첨가제로서, 비스페놀 A 에틸렌 옥사이드 부가물, 비스페놀 A 프로필렌 옥사이드 부가물, 비스페놀 F 에틸렌 옥사이드 부가물 및 비스...
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마이크로 전자기술의 급속한 발전과 마이크로 전자소자의 지속적인 축소에 적응하기 위해 실리콘 관통 비아를 코어로 한 3차원 전자 패키징의 절연층으로, 초박형 유기 고분...
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