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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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Carrier · 캐리어 광택제 조성중의 하나로 보통은 1차 광택제에 해당된다. 2차 주광택제의 사용 범위를 넓게하며 도금액을 둔하게 만든다. 유·무기불순물의 허용범위를 넓게...
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SMC의 실장공정에 최고로 중요한 고신뢰성 납땜접합을 목적으로 사용되는 전기주석, 납땜을 중심으로 설명
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다른전위로 금 Au 도금욕중의 구리불순물 제거를 정전위 전해제거로 하여, 전해채취후 채취전극을 용해아여 ICP 발광분광 분석에 따라 채취물의 정성 정량을 실험
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구리와 니켈의 미세입자에 유기안료의 무전해 도금을 보고하였다. 이 방법을 사용하면 안료 분산액에 침지하는것 만으로 미세입자를 제조할 수 있다. 미세입자 연구는 전자...