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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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글라스 기판상에 에칭레스 직접 무전해 구리도금
Etchless direct electroelss copper plating on glass

등록 2008.10.31 ⋅ 99회 인용

출처 일렉트로닉스실장, 19권 SPACE 2009년, 일어 2 쪽

분류 연구

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저자

岡崎 克則1) 渡邉 健治2) 中山 香織3) 内田 奈穂4) 田代 雄彦5) 本間 英夫6)

기타

ガラス基板上へのエッチングレス直接無電解銅めっき

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분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.11
표면조화를 만들지 않고 무전해도금법을 이용하여, 균일한 구리도금피막을 만들어, 그 밀착성을 향상할 목적으로 검토한 보고서

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