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질산 7건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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황산아연염, 탄소수 2~4 개의 알킬렌 옥사이드를 기반으로하는 저 분자량 폴리옥시 알킬렌 글리콜 방향족 설폰산 및 전도도 향상제
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수십 나노미터의 두께변조를 갖는 크롬-니켈 Cr-Ni 다층은 30 ℃ 에서 Cr(iii) -Ni(ii) 욕에서 펄스전류 전기도금을 통해 준비하였다. Cr-Ni 다층은 대체 무정형 Cr 이 풍부...
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에칭후 노출된 면적의 에칭양을 중량 변화로부터 조사하여 에칭속도로 하였으며, SEM을 이용하여 에칭 된 Groove 표면을 관찰 하였다
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은 Ag 도금욕는 수년동안 우리와 함께 해왔다. 약 100년 이상된 초기도금은 시안화은 소다 용액에 시안화은을 용해시켜 알칼리 시안화 전해질로 만들어졌다. 칼륨염은 순도 ...
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PCB 표면처리는 SMT 시에 동박이 산화하는 것을 막고, 부품 실장성 및 납땜성을 좋게 하는 PCB 제조 공정이다. 이번 호에서는 금 Au 도금의 프로세스 및 불량유형과 대책등...