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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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"고속·대용량" 및 "저지연"을 실현하기 위해서는 프린트 기판에서의 구리 배선의 신호 전송 손실을 억제 할 필요가 있으며, 많은 기업, 대학에서 구리 배선 전송 손실을 저...
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실린다의 크롬도금은 1931년경에 시작되었으며, 당시 영국의 Richard 연구소에서 실험되었다. 2차 대전중에 미해군이 잠수함 및 상륙용 선박의 디젤 기관에, 항공발전기 및 ...
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시안을 이용한 PCB 금 박리용액으로부터 사이클론 형태의 전해조를 적용하여 금 회수 연구를 하였다. 이때 첨가제로서 전해생성 된 차아염소산나트륨(NaOCl) 과 금 도금 첨...
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아연도금 크로메이트 ^ Chromate on Zinc Plating 아연 및 [아연합금도금|아연 합금도금]의 외관을 보호하기위한 표면 화성처리 방법 이다. 크롬산염에 의한 내식을 증가하...
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중금속 유출과 용수 사용량이 많고 오염물질 부하율이 높은 PCB 업계의 Soft Etching 공정에서 발생하는 수세수를 대상으로 이온교환 및 전기분해 공정을 도입하여 자원회수...