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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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종횡비가 높은 MEMS 장치에서 LIGA 또는 LIGA와 유사한 프로세스가 일반적으로 사용된다. 이러한 공정에서 소자구조의 재료는 전착이 쉽기 때문에 니켈 또는 구리로 전...
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두 가지 착화제를 사용하는 비시안화물 욕의 구리 전기도금에 대한 다양한 농도의 1-하이드록시에틸리덴-1,1-디포스폰산 (HEDP) 의 효과를 다양한 전기화학적 방법으로 조사...
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고유한 하이브리드 IC 기판 (IMST 기판) 과 그 위에 무전해 니켈도금을 사용하는 것이 특징인 새로운 저항기 형성기술이다.
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The multi-purpose electrolyte is a thing of the past. No copper bath can satisfy every possible requirement because these are simply too varied: -DC -Pulse Plati...
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균일한 사틴마감 니켈 또는 니켈합금 피막을 달성하기위해, 적어도 하나의 4차 암모늄 화합물에 추가로 일반식 1 의 설포석신산 화합물을 함유하는 산성니켈 또는 니켈합금 ...