검색글
휠 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
무전해도금법에 의한 미립자의 금속피복방법에 관한 설명으로, 도금액의 성분중, 금속염성분과 환원제성분을 연속공급하여 희박한 형태로 반응되는 적하법을 설명
-
PCB 제조공정에서 가장 마지막 공정이 바로 표면처리 공정이다. 표면처리 공정은 최종 소비자에게 도달하여 soldering 공정이 이우어질때까지 Solder Pad 표면에 산화를 방...
-
구리선상에 철-니켈 합금박막을 연속적으로 전착하는 전착액 전해조건 전해조등에 관한 연구보고와 μm 이하의 박막형 전착시 유의점과 전착 개시후의 최기 전위 및 전착합금...
-
석출입자수 밀도의 변화가 큰 백금 Pt 를 선별하여, 3 종류의 방법으로 전처리한 실리콘 Si 에의 무전해치환 석출에 관하여, 석출시간과 Pt 입자수 밀도의 관계를 조사
-
TAILORCOAT® ENiP 는 복잡한 구조를 가진 제품을 전류 없이 6~12 wt% 인이 함유된 니켈-인 합금을 석출로 이는 우수한 내마모성 및 내식성을 가지고 있다. 열처리를 통해 니...