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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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CoFeCu 코발트-철-구리 합금의 펄스도금을 연구하였다. 이원합금용으로 개발된 분석방법이 포함된 간단한 이론적 모델을 적용하여 펄스도금 삼원합금의 구리함량을 예측...
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수용액으로부터 화학적으로 성막된 산화아연 ZnO 막은, 저온방법으로 글라스기판에 양호한 밀착력을 나타내는 금속 박막형성시의 파이다층으로의 가능성을 검토
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중금속 유출과 용수 사용량이 많고 오염물질 부하율이 높은 PCB 업계의 Soft Etching 공정에서 발생하는 수세수를 대상으로 이온교환 및 전기분해 공정을 도입하여 자원회수...
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각종 프라스틱 기판을 AHA 처리할때의 표면개질 및 그 위에 형성된 질화규소 SiNx 막의 밀착성과 막질의 효과에 관한 보고
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구리회로제작방법에 주로 사용하는 용액을 이용하여, 화학에칭을 중심으로 속도론적 고찰의 기초적 사항 제공