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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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소재표면에의 층 두께가 균일한, 광택이 있고 기포가 없는 아연 또는 아연 합금 피막의 전착에 사용하기 위한, 시안을 함유하지 않는 알칼리성 수용액에 관한 것
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무전해 니켈-몰리브덴-인 Ni-Mo-P 합금 도금의 구조와 전기 저항률 간의 상관 관계를 설명하고 니켈-인 Ni-P 피막에 몰리브덴 석출의 효과를 설명한다.
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니켈도금의 색상 및 기계적 특성에 대한 광택제 및 캐리어를 포함하는 철(ii) 아세틸 아세토네이트의 효과를 조사하여 최적의 전기도금 공정 변수를 결정했다. 광택제는...
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비정질로 석출된 무전해 코발트-철 Co-Fe 도금막을 전극으로 하여, 도금욕에서 금속이온을 제거한욕의 양극분극 곡선을 측정하여, 환원제 DMAB의 산화반응에 대한 CO 전극 ...
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소형 저코스트 패키지기술로서 개발, 양산화된 "웨이퍼 레벨 CSP" 의 "10 ㎛ 레벨의 배선기술" 과 "수퍼 코넥타기술" 과의 관련과 발전성에 관하여 설명