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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 宗 秀彦 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 분말의 공석에 미치는 영향을 검토하여 무전해 복합도금을 하는 과정의 공석 반응기구를 규명하려고함 [이원해; 이승평 / 한국표면공학회지, 1989, 22(2), pp.78-87]
  • 무전해 질화붕소 복합도금 무전해 BN 복합도금은 탄소강, 스테인레스강, 알루미늄 및 구리 합금을 포함한 대부분의 금속 소재에 도금하여 마모 및 부식을 방지할 수 있는 금...
  • 보호층은 특정기간 동안 변경없이 유지되어야한다. 그러나 장기적으로 이러한 재료는 특성을 잃어 버리고 금속 조각의 기능을 손상시킨다. 최근 전착합금의 사용을 개발되었...
  • 빌드업 방식 ^ BuildUp PCB 다층 PCB 형성에 있어 도체층과 절연층을 한층씩 형성해 도체층을 쌓아가는 식으로, 양면기판의 경우 차례로 적층해 층간마다 필요한 비아 (Via,...
  • 미량 금속 오염물질의 축적으로 인해 특징적인 결함이 발생한 3가크롬 전기도금욕은 도금조를 정상 상태로 복원하기에 충분한 수용성 페로시안로 처리된다.