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小野 由加利 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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폴리에틸렌 글리콜 2000, 6000 및 20000의 일부 비이온성 계면활성제를 사용하여 무전해 석출된 은 Ag 피막에 대한 연성의 영향을 평가 하였다. Si 용액 계면에 대한 계...
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0 ℃ , 0.3 M 의 옥살산 수용액 중에서 약 3 V 의 전압으로 금을 양극산화하면 전류밀도는 약 30 mAcm-2 가 된다. 한편, 알루미늄 Al 을 0 ℃, 0.3 M 의 옥살산 수용액에서 40...
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주석산칼륨를 기본으로 한 알루미늄 합금의 치환 주석도금 알스탄 60 프로세스의 특성과 응용에 관하여 설명
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아연도금은 바이폴라 현상의 발생이 어려운것으로 알고 있는데, 시안도금조와의 관계는 없습니까?
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일반적으로 금속 표면을 부식시키는 수용액에 첨가하기 위한 부식 억제제 조성물은 미네랄산의 혼합물에 계면활성제와 아민을 용해시켜 제조된다.