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島宗孝之 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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안녕하세요. 홍익대학교 전자과 대학원생입니다. 연구실에서 은도금을 해보려고 하는데 한번도 접해본적이 없어 어려움을 겪고 있습니다. 은도금을 하려는 물체는 PC필름이...
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절연 소재의 무전해구리도금은 일반적으로 화학 반응을 시작하기 위해 표면에 사전 Pd/Sn 촉매처리 해야 합니다. 따라서 효율적인 Pd/Sn 클러스터 밀착력과 우수한 구리...
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화합물 명명은 IUPAC 규약 및 대한화학회에서 정한 규칙에 따른다. (대한화학회(http://www.kcsnet.or.kr)에서는 1998 년 IUPAC 화합물 이름을 우리말로 표현하는 데에 필요...
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인쇄회로 기판에 납땜 가능하고 접착가능한 층을 형성할 때의 문제는 추가처리 (전기 부품 장착) 전에 소재를 보관한후 표면이 변색되어 납땜성과 접착성에 영향을 미친다는...
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디메틸설폰산으로 생성된 전기알루미늄도금막의 특징과 실용화의 가능성에 관하여 검토