검색글
斎藤 囲 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
질산을 사용한 산세척의 억제제를 사용이 최근에 시작되었다. 2M 질산 용액에서 구리 부식에 대한 TBNBI 억제 효과는 온도 (25~40 °C) 및 억제제 농도 범위 10-4~5.10-3 M ...
-
헐셀판 표면의 전위와 전류밀도를 측정하여 표면형태와의 관계에 관하여 조사
-
프로판 디오산, 디에틸 에스테르, N- (3- 아미노 프로필) -1,3- 프로판 디아민, N- (2- 카복시 벤조일) 을 광택제로 사용되는 중합체를 포함한다. 또한, 전기도금조는 카복...
-
브러시도금은 기계수명을 연장하고 마모된 장비 및 부품을 효율적으로 수리했다. 그러나 경질크롬 브러시 공정이 6가 또는 3가 형으로 제공되지 않았기 때문에 적용이 제한...
-
Electroless Nickel SLOTONIP CT 20 is an electroless process for the deposition of nickel-phosphorus / PTFE composite coatings onto metals and non-conductive mate...