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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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장식도금에 있어서 습식도금과 드라이프로세스에 의한 도금의 다른점, 드라이프로세스와 어던기술인지에 관하여 설명하고, 최근의 드라이프로세스의 반응성 이온프레이팅에 ...
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물체의 고밀도화, 고단열화에 의해, 곰팡이, 누메리 등의 미생물의 생활 공간에의 악영향이 문제가 되고 있다. 항균화를 적극적으로 진행하여 깨끗하고 편안한 공간을 제공...
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반도체에 대한 직접 선택적 금속도금은 특히 인터커넥트 및 쇼트키 장치에 대한 전자장치 기술에 관점을 가지고 있다.이 연구에서는 패턴화된 탄탈룸 산화물 박막에 대한 선...
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새로운 비시안계 치환형 무전해금도금액 (신규 비시안금) 과 종래의 시안계 치환형 무전해금 Au 도금액 (시안 금) 에서 만든 피막의 표면분석 및 납땜 접합성에 관하여 ...
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아연-니켈 Zn-Ni 계를 기본으로 하고 이에 미량의 코발트 Co, 크롬 Cr, 티타늄 Ti 를 첨가한 3원계합금 전기도금 강판의 기본적인 도금특성 및 품질특성에 대하여 연구