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구리-코발트-인 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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보다 합리적인 점형 변색방지 대책을 확립하기 위하여 BTA 를 대신으로 하는 방청제로서 새로운 4 종의 BTA 유도체를 포함한 8 종의 방청제의 점형 변색방지 효과를 비...
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무전해주석 도금용 소재로 전자제품에 일반적으로 사용되는 T2 적색구리를 사용하였다. 도금시간을 변경하여 0.5~4.2 μm 두께의 주석도금을 준비하였다. 주석도금의 미세한 ...
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아연계 합금도금의 가동현황에 관한 조사결과로, 도금용량과 채용회사의 추이, 지역별의 가동현황, 도금방식별 용량, 크로메이트처리의 방법, 아연계 합금도금의 가동시간등...
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세라믹 입자를 분산상으로 포함하는 금속 매트릭스 복합재는 유용한 공학이다. 입자 분산금속 매트릭스 복합재를 제조하는 다양한 방법중 가장 일반적인 방법은 복합도금이...