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금오공과대 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연입자의 접촉을 이용한 구연산주석(ii) 착체욕에서의 무전해주석도금에 관하여, 도금조건을 만들고, 피막물성 및 석출기구를 검토
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마이크로전자 와이어 본딩은 집적회로 (IC) 를 인쇄 회로 기판 (PCB) 또는 기타 기판과 전기적으로 연결하는 데 널리 사용되는 비용 효율적인 제조 공정이다. 첫 번째 본드...
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제한 목록에 있는 가장 위험한 물질 중 하나는 6가 크롬입니다. 자동차 분야에서는 2007년부터 내식성 마감재에 이 물질이 사용이 금지됩니다.되었습니다. 장식용 전기도금 ...
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이 연구는 무전해구리 도금의 촉매로서 Pd 나노입자의 적용과 무전해 구리욕에서 도금 역할및 미세구조에 대한 촉매효과를 설명하였다. 에너지 분산형 X선 분광법 (EDX) 을 ...
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아노드 분극을 크게하여 부식억제의 효과가 있거나 알칼리 용액중의 점식의 억제효과가 있는 인산염을 첨가하여 저농도, 저온도의 모노카복실산욕 (기산 및 아세틱산욕) 을 ...