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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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수퍼스루 2000 HL 은 프린트 배선판용 광택황산구리도금용 첨가제로, 높은 아스펙 비, 소경 홀등에 신뢰성이 높은 도금피막을 제공합니다.
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구리 및/또는 텅스텐표면과 같은 전도성표면, 특히 인쇄회로기판의 구리회로 영역 또는 용융 텅스텐-세라믹 패키지의 용융 텅스텐 회로 영역은 표면에 미립자 아연 금속을 ...
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양자화학계산을 이용한 무전해석출 방법의 반응해석에 착수하고, 여러종류의 방법에 있어서 반응기구를 의논하였으며, 주로 이 연구에 있어서 성과를 소개하고, 이론계산에 ...
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도금금속 소위 니켈과 구리등을 피도금재 폴리에스텔 섬유등이 전도성 섬유 니켈-구리-PET (Ni-Cu-PET) 를 포함한 전도지의 특징을 니켈-구리-GF (Ni-Cu-GF) 전도지를 비교...
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TRI 시스템의 기반에 따라 트리아진 티올 화합물을 이용한 금속과 프라스틱의 사출성형에 의한 복합기술에 따라서, 중요한 TTN 수용액중에 구리합금표면에 형성된 TT-Cu 피...