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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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메틸렌 클로라이드 및 페놀을 포함하는 화학 페인트 박리는 다양한 소재에서 폴리머 코팅을 제거하는 데 광범위하게 사용되었다. 이전 작업은 염화 메틸렌 기반 페인트 박리...
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현재까지 얻은 지견을 가지고 석출기구를 중심으로하여 무전해도금의 원리에 관하여 설명하고, 연구개발의 현황을 전망 [無電解めっきの原理]
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PCB 표면처리는 SMT 시에 동박이 산화하는 것을 막고, 부품 실장성 및 납땜성을 좋게 하는 PCB 제조 공정이다. 이번 호에서는 금 Au 도금의 프로세스 및 불량유형과 대책등...
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포라로그라피에 의한 분석 / 첨부자료참조 : sc270121018.pdf [Boric acid in Nickel sulfamate bath]