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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34546회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 야누스그린 B (JGB) 첨가제는 광택제이다. 주사 전자현미경 이미지는 직경이 약 30 nm 인 PEG 분자가 구리 매크로스텝의 가장자리에서 우선적으...
  • 질산을 사용하지 않는 경제적이고 독자적인 스테인리스 강의 산세용액을 개발하고, 개발된 산세용액의 실용화를 통하여 환경오염 저감 확인 및 제품 품질과 경제성을 정밀 ...
  • 금속을 부식으로부터 보호하는 것을 부식방지라고하고, 녹 발생을 방지하는 것을 녹방지라고 한다. 방청 및 부식방지를 위해 다양한 표면처리 (도금)가 있다. 도금에는 일반...
  • 일반 식 -R- 로 표시되는 도금욕으로 용해성 양이온 축합 폴리머를 포함하는 첨가제를 특수 제조된 아연욕을 사용하여 아연도금 된 알루미늄 소재에 매끄러운 금속코팅을 하...
  • Sn-Ag-Cu 삼원 합금은 현재 Sn-Pb 합금의 가장 이상적인 대체재이며 전착법을 사용하여 Sn-Ag-Cu 삼원 합금을 제조하며 생산 효율이 높고 장비가 간단하며 유지 관리가 편리...