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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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일반적으로 크롬도금욕의 헐셀시험은 음극재질은 구리 도는 황동판을 이용한다. 이때 크롬도금욕중의 화학적 또는 전기화학적으로 복잡한 작용이 일어나, 동일 액중에서도 ...
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플라스틱에 도금을 하기 위해서는 소재에 무전해도금 표면에 전도성 피막을 만들고 그 피막에 통전하여 전기도금을 하며, 그 내용의 소개가 이미 많이 행해지고 있으며,...
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무전해도금 반응은 4가지 전체 반응방식에 따라 분류된다. 부분반응은 확산제어 또는 전기화학적 제어하에 있다. 교반, 환원제의 농도 및 금속이온 농도의 함수로서 혼합전...
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시안화구리 도금액의 관리 ^ Bath control of Cyanide Copper Plating 일반적인 도금액의 불량은 HullCell 시험을 통하여 관리하는 것이 쉽다. 특히 전처리에서 묻어 들어오...
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무전해도금에 의한 하드디스크의 특징과 고밀도화의 장래전망에 관한 설명