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대한전기학회 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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HF-NH4F 버퍼용액에서 CuCl2-HNO3 화학을 사용하는 산성기반 무전해 구리 Cu 도금 시스템을 설명하였다. 질산의 도움으로 Cu 시드 레이어를 삽입하지 않고도 SiO2 / Ta / Ta...
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치환형 도금은 소재금속과 은과의 이온화경향의 차를 이용한 도금방법이다. 금속은 전자를 잃어 양이온이 되어 물에 용해되는 경향이 있으며, 이 이온화경향이 큰순으로 칼...
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생체흡착은 물에서 금속을 격리하는 경제적 인 과정이다. 카복실화 알긴산은 5-6 meq/g 건조질량의 중금속에 대해 높은 흡수능력을 나타냈다. 실제 도금폐수에 적용하기 위...
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용융도금 Galvanizing 아연ㆍ주석ㆍ알루미늄ㆍ연ㆍ솔더 등의 금속을 용해한 용융염 중에 제품을 넣어, 그 표면에 금속의 피막을 부착하는 방법을 말한다. 철탑과 전기설비ㆍ...
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고분자 나노시트를 나노접착제로 이용하여 폴리이미드 필름 위에 구리층을 제조하는 기술을 기술한다. 두 종류의 기능성 폴리머 나노시트로, 하나는 접착층으로 작동하...