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도금불량대책 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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중금속 유출과 용수 사용량이 많고 오염물질 부하율이 높은 PCB 업계의 Soft Etching 공정에서 발생하는 수세수를 대상으로 이온교환 및 전기분해 공정을 도입하여 자원회수...
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바닐린과 세린 (VS) 의 축합생성물과 같은 광택제의 존재하에 산성 황산염욕에서 아연니켈합금도금의 전착이 수행되었다. 순환 전압전류법 및 시간 전류법 기술은 핵형...
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산화 네오디뮴 Nb2O5 입자를 포함하는 삼원 니켈-인-텅스텐 Ni-P-W 피막은 무전해도금으로 소결된 네오디뮴-철-붕소 NdFeB 소재에 도금되었다. 무전해도금 속도에 대한 실험...
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전자부품의 고집적화 소형화로, 프린트 배선판의 고밀도화 고신뢰화의 요구가 점점 높아지고 있어, 다층 프린트 배선판의 제조기술의 현황과 장래에 관하여 설명