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도막전처리 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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MSA 주석도금액 분석 ^ MSA Tin Plating Bath Analysis|1| Sn 분석 도금액 2 ㎖ 를 정확히 코니컬 비이커에 취한다 물 100 ㎖ 와 20 % HCl 10 ㎖ 를 가한다 [로셀염] 5 g 을...
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리드프레임의 고속 부분 은 Ag 도금은 메카니칼법을 이용한 제트도금법에 의해 이루어지고 있으며, 그 도금액으로 저시안 은 Ag 도금욕이 개발 실용화되고 있다. 이 저시안 ...
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6가크로메이트 용액은 0.75M 중크롬산나트륨과 0.1M 황산으로 구성되었으며, 3가 대응물은 0.1M Cr(3) 질산염, 0.1M 옥살산 및 0.01M 코발트 질산염으로 구성되었다. 변환코...
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Co 75 W 25 (원자 %) 및 Ni 100-x Px (x = 16~25) 합금의 구조 연구는 둘 다 수용액으로 제조되어 비평형 구조를 가지고 있는지 확인했다. 그들의 구조 모델은 상관 방법에 ...
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