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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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염화아연 60~200 g/l, 염화코발트 0.1~6 g/l, 텅스텐 0.1~4 g/l, 구연산 0.1~10 g/l, 염화칼륨, 염화암모늄 및 염화나트륨으로 구성된 그룹에서 선택된 최소 하나의 전도 보...
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세 가지 종류의 새로운 세미카파존 Semicarbazone 을 산을 사용하는 연강 부식억제제의 억제 효율을 중량감소, 전위차 분극 및 전기화학적 임피던스분광법을 사용하여 ...
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SM45C 표면에 조질+고주파 처리 후 도금 전후로 연마를 합니다. 그리고 용접시 (1300~1600 ℃) 도금층 주위에 "원형의 얼룩"이 발생합니다. 얼룩부위를 재 연마 후 재 용접시...
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부식방지 성능은 해당제품이 사용되는 환경에서 평가를 할것이 이상적이지만, 거기에 장시간을 요하고 또한 사용환경이 변화하면 그에 따라 부식 방지 성능도 변화하기 때문...
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내마모 복합도금에 많이 사용되는 SiC 입자를 자용하여 전해석출법에 의하여 Ni-SiC FGM 을 제조하기 위하여, SiC 입자의 입도, 함량,전해액의 pH, 온도, 전류밀도, 교반속...