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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17615회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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  • 국내외 고급 패키징을 위한 전기 도금 구리 첨가제 분야의 최근 연구 진행 상황을 종합적으로 요약하여 가속제, 억제제 및 평준화제를 포함한 다양한 첨가제 분자의 유형과 ...
  • 산화티탄상의 도금 방법을 아르켜 주십시요 !
  • 본 발명은 다층 프린트배선판 또는 웨이퍼의 구리 미세배선의 비어홀이나 홈부 등의 내부를 전해구리도금에 의해 석출동으로 매설하는 경우에 사용하는 구리도금액...